當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 晶圓關(guān)鍵尺寸測量 >
產(chǎn)品分類
Product Category
Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側(cè)紅外干涉光傳感器，搭配標(biāo)準(zhǔn)真空吸附晶圓載臺(tái)，Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點(diǎn)光譜共焦對(duì)射傳感器，搭配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的三點(diǎn)支撐水平載臺(tái)，兩套系統(tǒng)均配有高速、高精度運(yùn)動(dòng)模組和晶圓機(jī)械手，滿足亞微米級(jí)的形 貌測量需求，可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應(yīng)更多的晶圓制程。
更新時(shí)間：2025-09-04
型號(hào)：Orzew FC20/FC20X
廠商性質(zhì)：代理商
瀏覽量：9161